流延成型將玻璃陶瓷粉和有機(jī)黏合劑按照一定的比例混合，經(jīng)過(guò)漿化形成漿料澆注在移動(dòng)的載帶上，形成致密、厚度均勻并具有足夠強(qiáng)度的生瓷帶，烘干后，將生瓷帶卷在軸上備用，關(guān)鍵是對(duì)膜帶的致密性、厚度的均勻性和強(qiáng)度的控制。

  下料生瓷帶大多以卷軸形式供貨，下料時(shí)應(yīng)將其展開(kāi)于潔凈的不銹鋼工作臺(tái)面之上，可采用切割機(jī)、激光或沖床進(jìn)行切割，如果采用激光切割，應(yīng)注意控制激光的功率以免引起生瓷帶的燃燒。有些生瓷帶，如Dupont公司的生瓷帶在切割前要進(jìn)行預(yù)處理，在120℃溫度下烘烤約30 min，時(shí)間的長(zhǎng)短根據(jù)不同的廠家和材質(zhì)而不同。如需進(jìn)行預(yù)處理，則在生瓷帶切割時(shí)的尺寸應(yīng)略大于下料的尺寸。下料時(shí)應(yīng)用下料膜來(lái)設(shè)定定位孔和疊壓工具用孔(但應(yīng)考慮X/Y方向的伸縮率)。

  打孔通孔質(zhì)量的好壞直接影響布線的密度和通孔金屬化的質(zhì)量，通孔過(guò)大或過(guò)小都不易形成盲孔。生瓷帶的打孔主要有3種方法：鉆孔、沖孔和激光打孔。鉆孔的打孔速度為每秒3~5孔，精度較差，且鉆頭直徑很小，鉆頭易折，鉆孔成本昂貴;沖孔的速度大于鉆孔的速度，根據(jù)沖床的不同和所沖孔的復(fù)雜程度而有所變化，孔徑小于鉆孔并且精度很高，是很好的打孔方法;激光法所打孔精度和孔徑都介于鉆孔和沖孔之間，但其打孔速度為高，且所打孔易于形成盲孔，故是理想的打孔方法.。

  通孔填充通孔填充是制造LTCC基板的關(guān)鍵工藝之一，其方法有3種：厚膜印刷、絲網(wǎng)印刷和導(dǎo)體生片填充法。印刷機(jī)是為L(zhǎng)TCC生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的，其工作臺(tái)是多孔陶瓷或金屬板，四角上各有一個(gè)與生瓷片上定位孔一致的定位柱;工作時(shí)，工作臺(tái)下面用真空機(jī)抽成負(fù)壓。厚膜印刷和絲網(wǎng)印刷時(shí)，要在工作臺(tái)和生瓷帶之間放一張濾紙，防止金屬漿料從通孔漏到工作臺(tái)上。絲網(wǎng)網(wǎng)罩一般采用不銹鋼制作，網(wǎng)罩上的孔徑應(yīng)略小于生瓷帶上通孔的孔徑，這樣可提高盲孔的形成率。導(dǎo)體生片填充法是將厚度略大于生瓷帶的導(dǎo)體生片沖進(jìn)通孔以達(dá)到金屬化。導(dǎo)體生片采用流延工藝生成。此法可提高多層基板的可靠性，但工藝不夠成熟。填充通孔的漿料應(yīng)具有適當(dāng)?shù)恼扯群土髯冃裕x擇填充漿料不當(dāng)，印刷時(shí)不易形成盲孔，通孔填充后，要進(jìn)行烘干、盲孔檢查和修補(bǔ)。